乘翎微电子有限公司是中国科学技术大学职务科技成果赋权改革的试点公司，旨在探索科技成果转化新模式，加快前沿芯片设计技术产业化落地。公司以高端电源管理芯片为核心产品，围绕算力硬件系统、智能网联汽车、光储新能源等多元化应用场景进行产品开发。公司已形成以合肥为总部、上海为研发中心、深圳为销售中心、横琴为子公司驻地的全国性业务布局体系，通过区域化资源协同强化技术研发与市场服务能力。
秉承开放合作的发展理念，公司与算力硬件、存储、光伏储能、智能硬件等领域的领军企业达成合作；以核心技术引擎推进产业协同，围绕可穿戴、车载显示及智能座舱等智能终端设备，与区域龙头企业展开深度技术交流。公司已获得安徽省投、合肥产投、高新区投资三级政府基金，以及科大讯飞、阳光电源、同创伟业、安元基金、科大硅谷等知名投资机构的投资。
2024年5月李强总理在安徽调研期间,公司核心团队程林教授、许伟伟博士作为企业代表参与座谈,汇报公司在高性能电源芯片领域的技术攻坚与成果转化进展。
程林乘翎微电子有限公司创始人、总经理，中国科学技术大学微电子学院副院长、教授、博导。主持或参与国家自然科学基金重点项目、科技部重点研发计划、中科院战略性先导等项目10余项。在国际会议和期刊上发表论文80多篇，其中以第一或通讯作者发表集成电路设计领域顶级会议ISSCC和顶级期刊JSSC论文共28篇。以第一发明人获得美国专利授权4项，中国专利授权13项。获得2025年华为火花奖、2020年IEEE ASP-DAC最佳设计奖、2018年香港科学家青年科学家（提名）奖和2015年IEEE固态电路协会Pre-Doctoral Achievement Award。
许伟伟乘翎微电子有限公司联合创始人、首席技术官，正高级工程师。复旦大学微电子学与固体电子学博士，安徽省第十三批海外引才计划入选者。专注模拟集成电路的设计与研发，重点聚焦于高性能功率集成电路领域的关键技术研究。中国大陆首篇电源管理类ISSCC论文发表者。十余年美国硅谷芯片龙头公司技术首席从业经验，主导设计的电源管理芯片产品全球销售超过10亿颗。拥有10项美国发明专利，发表ISSCC论文3篇。
公司在电源管理芯片领域已构建完整的自主技术体系，研发多款具有创新性、填补国产空白的高端电源芯片，并承担多项国家自然科学基金项目和国家重点研发计划。
在多电压域高密度供电方向，团队提出多种新型电源拓扑架构、先进控制方法及补偿技术，攻克能量效率、方案体积与瞬态响应等多维度行业难题。
在算力芯片供电方向，团队提出新型大转换比、高功率拓扑架构与基于高频磁集成技术的全集成供电方案，实现能量效率与功率密度的大幅提升。
在隔离电源方向，团队提出高集成度、高效率的晶圆级封装解决方案，显著减小隔离电源模组的体积。
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