乘翎微电子有限公司是中国科学技术大学成果转化项目，由中科大赋权团队吴枫院士、程林教授和陈松副教授领衔，汇聚海归资深专家、专业产品市场人才和产业投资人，专注于高性能电源管理芯片的研发与产业化，产品广泛适配高性能计算、汽车电子、新能源、储能等领域，已与长鑫存储、阳光电源、科大讯飞、广汽集团等行业领军企业达成合作。
公司持续深化与顶尖高校产学研合作，在高端电源管理芯片领域承担多个重要科研项目。2023年，与中国科学技术大学共同承担安徽省重点研究与开发计划项目;2024年，牵头联合长鑫存储、新华三、中国科学技术大学共同承担安徽省创新攻坚计划项目;2025年，与中国科学技术大学、澳门大学共研的项目获国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项立项。
2024年5月李强总理在安徽调研期间，公司核心团队作为企业代表参与座谈，汇报公司在高性能电源芯片领域的技术攻坚与成果转化进展。
吴枫吴枫，中国工程院院士，现任中国科学技术大学党委常委、副校长，中国科学技术大学信息科学技术学院教授，乘翎微电子有限公司创始股东。长期从事人工智能、视频编码与通信、多媒体内容分析、多媒体网络和计算机视觉等领域的研究工作。获国家技术发明奖二等奖2项、国家自然科学奖二等奖1项、何梁何利科学与技术进步奖、IEEE CAS Mac Van Valkenburg奖等多项殊荣。
程林程林，现任中国科学技术大学国家示范性微电子学院教授、博士生导师，副院长，国家青年特聘专家，2022年1月通过中科大赋权改革试点成立乘翎微电子有限公司，践行科技成果转化。主要研究方向为功率及模拟集成电路设计，主持或参与国家自然科学基金重点项目、科技部重点研发计划、中科院战略性先导等项目10余项。团队连续6年文章入选ISSCC共计21篇，其本人是亚洲高校首位IEEE SSCS New FrontierAward的获奖者。
许伟伟许伟伟，乘翎微电子有限公司联合创始人、首席技术官。复旦大学微电子学与固体电子学博士。专注模拟集成电路的设计与研发，重点聚焦于高性能功率集成电路领域的关键技术研究。中国大陆首篇电源管理类ISSCC论文发表者。十余年美国硅谷芯片龙头公司技术首席从业经验主导设计的电源管理芯片产品全球销售超过10亿颗。在国际顶尖会议与期刊上共发表论文20余篇，授权及实审发明专利28项。
公司在电源管理芯片领域已构建完整的自主技术体系，研发多款具有创新性的高端电源芯片。
在多电压域高密度供电方向，团队提出多种新型电源拓扑架构、先进控制方法及补偿技术，攻克能量效率、方案体积与瞬态响应等多维度行业难题。
在算力芯片供电方向，团队提出新型大转换比、高功率拓扑架构与基于高频磁集成技术的全集成供电方案，实现能量效率与功率密度的大幅提升。
在隔离电源方向，团队提出高集成度、高效率的晶圆级封装解决方案，显著减小隔离电源模组的体积。
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