销售工程师
▐ 岗位职责
1. 销售业绩的主要责任人，客户身边的解决方案专家，公司资源的协调者；
2. 制定销售计划，搜集整理资源，完成设定的销售目标；
3. 主要负责销售电源管理芯片，包括：PMIC，隔离DCDC芯片/模块，非隔离DCDC芯片/模块等；
4. 与客户、渠道、现场应用工程师及产品市场团队建立关系并一起合作；
5. 维护与大客户的客户关系；
6. 了解产品的定位/应用/目标客户群体，同时能提供市场信息。
▐ 任职要求
1. 本科以上学历，微电子、电子工程、电力电子、自动化类等与电相关专业，或者从事过芯片/电源行业；
2. 2年以上工作经验；
3. 较好的沟通能力，具备较强的人际交往及组织能力；
4. 积极主动、灵活多变，具备决策力及注重细节等特质；
5. 有以下行业销售经验加分项：1）电力电子和新能源，2）服务器、PC和集群计算，3）工业自动化和工业仪表，4）移动终端。
▐ 薪资待遇
15k-30k/月，13-15薪，享受公司各项福利。
产品经理
▐ 岗位职责
1. 归属于市场产品部门，负责电源管理芯片的市场调研、应用分析、产品定义、产品规划、市场策略；
2. 收集芯片的市场和应用信息，形成市场分析报告MRD；
3. 定期拜访客户，收集客户产品要求；研究应用细节，形成对应芯片的要求；落实成产品需求文档NPD/PRD；
4. 制定芯片产品上市计划，与销售团队制定价格和市场策略并推动执行；
5. 产品推广工作，包括对销售的培训，撰写芯片推广文档和产品宣传工作。
▐ 任职要求
1. 2年以上工作经验；
2. 对芯片或芯片应用有强烈兴趣，热爱分析钻研技术方案和市场需求；
3. 本科以上学历，微电子、电子工程、自动化类等相关专业，或者从事过芯片行业；
4. 熟悉电源管理芯片或其他模拟/数模混合芯片产品，使用/设计/研究过此类芯片；
5. 有以下经验或知识者优先：1）电力电子和新能源、2）服务器和集群计算、3）工业自动化和工业仪表、4）移动终端电源管理。
▐ 薪资待遇
20k-40k/月，13-15薪，享受公司各项福利。
应用工程师（AE）
▐ 岗位职责
1. 与IC设计工程师、现场应用及市场团队合作，定义并调试电源管理IC；
2. 评估新产品并撰写测试报告；
3. 设计应用参考线路图；
4. 撰写产品规格书、应用设计手册；
5. 向现场应用工程师及主要客户提供技术支持和技术培训。
▐ 任职要求
1. 电子类专业本科毕业；
2. 良好的硬件电路实现，调试能力；
3. 具备分析复杂的模拟电路及电力电子线路的能力；
4. 良好的沟通，撰写及做报告的能力；
5. 良好的英语沟通及书写能力。
▐ 薪资待遇
12k-24k/月，13-15薪，享受公司各项福利。
测试工程师（TE）
▐ 岗位职责
1. 基于自动测试设备为已定义的产品项目开发测试解决方案；
2. 参与产品开发的每个阶段，DFT（Design For Test）易测性的设计，测试硬件和软件设计，调试故障排除，相关性验证及特性参数收集，到最终产品发布；
3. 负责与研发DE、产品PE等工程师部门的沟通协调工作，解决并满足新产品开发过程中的测试问题或需求；
4. 对指派的开发任务完成内容组织及确定时间表，以便在规定的时间期限内完成分配的项目。
▐ 任职要求
1. 电子类专业本科毕业；
2. 对于基础的电路理论有深入的理解，有电路硬件调试基础者更佳；
3. 熟悉C语言及C++编程基础 良好的英语能力，快速学习，良好的问题解决能力。
▐ 薪资待遇
10k-20k/月，13-15薪，享受公司各项福利。
封装工程师
▐ 岗位职责
1. 负责新产品的封装选型、技术可行性分析、风险评估，协调内外资源提供低成本、高可靠性的封装方案；
2. 负责新产品封装POD检查、BD和Marking图纸的设计、审核及维护、基板图纸确认等，能根据产品特性、可靠性等级、散热要求、减少热应力等方面选择合适的封装材料；
3. 负责新产品开发过程中的封装试制及可靠性计划的制定、执行和跟踪，并跟踪封装厂的相关进度；
4. 负责收集、分析新封装技术、头部封装厂的技术、工艺能力，为新产品封装选型、导入选择合适的封装技术、封装厂；
5. 协助完成客户、供应链稽核、产品FA分析，以及封装厂的良率提升、量产异常、客户需求。
▐ 任职要求
1. 本科及以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、电子封装等相关专业；
2. 3年以上半导体封装设计、工艺岗位工作经验，有电源产品封装经验、具有FC封装、CSP封装、大功率封装设计经验者优先；
3. 熟悉国内头部封装厂的工艺，对目前业内的封装资源、能力有一定了解；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识，具有具有较强的质量意识、责任心和上进心，有一定的抗压能力。
▐ 薪资待遇
12k-24k/月，13-15薪，享受公司各项福利。
模拟设计总监
▐ 岗位职责
1. 根据市场需求定义芯片技术指标与核心电路架构；
2. 制定芯片研发方案、合理分配设计资源、管理研发团队与项目进展；
3. 带领团队实现关键模拟电路设计指标；
4. 规划芯片版图floor plan，负责芯片整体集成、联合仿真、ESD方案、可测试方案等；
5. 负责芯片测试与验证工作；
6. 协助运营、应用、销售部门解决芯片生产和应用过程中出现的问题，实现芯片量产。
▐ 任职要求
1. 微电子等相关专业硕士及以上学历，5年以上模拟IC设计工作经验；
2. 熟悉半导体工艺和器件知识，了解IC制造流程及CMOS工艺；
3. 精通模拟电路/混合信号电路架构与设计，有丰富的模拟电路设计与流片经验；
4. 有DC/DC，AC/DC，高精度ADC，Amplifier等设计经验的优先；
5. 英语读写熟练，具有良好的沟通协调能力，能独立领导研发团队开发一产品线。
▐ 薪资待遇
年薪50~90w，享受公司各项福利。
资深数字设计工程师
▐ 岗位职责
1. 根据产品需求定义芯片技术指标与核心电路架构；
2. 负责各类数据接口模块，MCU智能控制模块的设计，流片，验证；
3. 负责数字电路模块的设计与优化，完成RTL代码实现，编写设计与测试文档，参与芯片开发全流程；
4. 负责IP模块设计验证和SOC系统验证，完成相应的FPGA验证工作。
▐ 任职要求
1. 微电子，电子工程等相关专业硕士及以上学历，3年以上数字电路设计工作经验；
2. 熟悉数字IC开发流程，具备RTL代码编写和综合经验，FPGA验证，流片经验；
3. 有学习新技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力；
4. 英语读写熟练，具有良好的沟通协调能力，能独立领导研发团队开发一产品线。
▐ 薪资待遇
年薪50~80w，享受公司各项福利。
CAD工程师
▐ 岗位职责
1. 和IC设计部门合作，完成PDK定制安装以及维护；
2. 安装与维护主流EDA软件；编写脚本帮助电路和版图设计提高效率；
3. 参与规范IC设计流程，提高工具使用自动化程度；
4. 管理Linux服务器，编写系统相关的部署，配置，维护等文档。
▐ 任职要求
1. 电子，通信，计算机等专业本科以上学历；两年以上相关工作经验；
2. 熟悉Linux操作系统；熟悉Shell/Tcl/Perl/C/Skill等编程技能的优先；
3. 了解IC设计流程与工具，熟悉模拟与混合信号EDA软件的优先；
4. 熟练使用英语读写及交流；
5. 良好沟通能力和团队合作精神。
▐ 薪资待遇
年薪25~50w，享受公司各项福利。